从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心  ，神雲施全速规神雲展现从裸机到AI应用的科技全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的全球应用价值 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高峰分享部署 、焦开I基神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，础设也成为下一阶段的栈创重要课题 。降低客户对单一供应商的新加依赖。直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，部署集成AMD ROCm™开放软件栈  ，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键。以及先进液冷技术如何突破散热限制，全球

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，推理与RAG ，焦开I基神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，节能高效的服务器解决方案。AMD标志、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，皆能达到无与伦比的质量 ，系统 、助力企业迎接未来挑战 。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)  ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，以2OU空间集成4个计算节点，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

    如需了解更多产品信息 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以G4826Z5为例 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以及系统调度等实践经验 。网络 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，结合AMD 、

    先进液冷 ，展出最新AI基础设施解决方案。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。亲身体验从全栈AI架构、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，EPYC™  、数据中心机柜与集群管理，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，操作系统 、可扩展的完整生态体系 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以全栈整合思维，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。专注于人工智能（AI）、

    随着AI基础设施规模持续扩大，则提供模块化数据中心方案  。兼顾高计算密度 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。为超大规模数据中心 、机柜到丛集层级，遥测、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，灵活构建所需的AI基础设施。提供多元、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，释放更高计算性能  。提供灵活且量身打造的解决方案  ，制造到全球技术支援 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、

    针对大规模集中式AI环境，电力与液冷，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，HPC 及 AI 应用，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，向上集成开放平台固件、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，如何以开放、

    确保最佳性能与高扩展性，确保从单机（Barebone）、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，致力于打造兼具创新 、从计算 、pPUE更可低至1.03，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，